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圖1顯示了焊接后從電路板表面抬起抗蝕劑的一個非常明顯的例子。 很簡單，這是由于不正確的印制板規(guī)格。 錫/鉛不應用于專業(yè)電路板上的抗蝕劑下。 當錫/鉛進入液相時，它會膨脹并可能導致焊料和抗蝕劑之間的粘附力喪失。 如果抗蝕劑脆或薄，它將如圖1所示分開。如果涂層的厚度小于3-5μm，則可以使用錫/鉛，因為在波峰焊或回流焊時會有非常小的移動。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：圖1：此處抬起的抗蝕劑是由于PCB的規(guī)格不正確。